近些年，跟着微加工技能的开展，根据MEMS微加工技能制备的微电极芯片得到了飞速开展，其特点是体积小、本钱低、可批量生产。但是，较小的电极位点使得微电极具有越来越高的电化学界面阻抗及噪声，进而在必定程度上限制了微电极的使用。

    为此，一方面人们经过电化学堆积﹑外表粗糙化﹑反响离子刻蚀(RIE)等微加工工艺在微电极的电极位点上集成微柱或微凹槽等结构来添加电极位点的有用外表积，另一方面以碳纳米管及一些多孔资料为模板进行纳米点或纳米线的润饰。但以上办法制备的微结构对添加有用外表积的作用往往有限，一起，使用上述模板法操作较为杂乱，本钱较高。相对而言，多孔氧化铝模板是一种比较老练简略的技能，除了经过铝片进行纳米孔制备外，关于硅基铝膜上纳米孔的研讨越来越多，不只反响机理逐步老练，并且进一步运用于硅基纳米器材与纳米结构的制备。但是，关于羟基丙烯酸树脂需要什么交联剂微电极金属薄层上纳米孔的制备的报导还相对较少，怎么下降不同金属层之间内部应力，进步铝膜与铂层的粘附性，挑选适宜的氧化电压制备出上下贯穿的纳米孔模板是需求处理的问题。

    现有研讨对铂层外表进行等离子体处理，制备出羟基丙烯酸树脂需要什么交联剂铂基铝膜微电极，使用二次阳极氧化铝技能，经过对阳极氧化过程中电流改变的监测，成功在微电极位点处铂层上制备出纳米孔道，进而为经过电化学堆积、电子束蒸发、溅射等办法在微电极上制备不同资料的纳米柱微电极供给了一种有羟基丙烯酸树脂需要什么交联剂用途径。

    经等离子体外表处理后，有用进步了Pt层与Al膜的粘附性。经过对不同氧化电压下Pt基铝膜纳米孔外表描摹的观测，将3 V作为此条件下抱负的氧化电压，但相对铝片上二次氧化制备的纳米孔来说，其有序度还有待进步。一起羟基丙烯酸树脂需要什么交联剂，剖析Pt基铝膜阳极氧化过程中电流与时刻的联系曲线，以为当铝膜彻底反响后，电化学反响由阳极氧化铝过渡到Pt层电极上水的电解，电流值有显着的上升。根据此机制可根据监测反响中电流的改变来操控Pt基铝膜的氧化，确保铝膜反响彻底，且Pt金属层不被腐蚀损坏。这种Pt基氧化铝模板的制出，可进一步用于不同资料纳米柱微电极的制备。(

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