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电子顶级范畴的飞速开展,推动了环氧树脂的开展?用通用环氧树脂固化的封装料其耐热性和吸湿性都不能满意现在电子封装资料的技能要求?为了进步封装资料优秀的耐热性和低吸水性,国外许多化工公司(如日本化药公司?大日本油墨化学公司等)开发了合适半导体封装资料用的新式高性能环氧树脂?进单组份丙烯酸自乳化树脂步耐热性单组份丙烯酸自乳化树脂的严重要素便是增单组份丙烯酸自乳化树脂大交联密度,假如这样,一单组份丙烯酸自乳化树脂般的环氧树脂结构是跟着交联密单组份丙烯酸自乳化树脂度的增大,自在体积也增大,这样,简单使水分子侵入固化物,而使吸水率上升?但越智等人指出萘环的平面结构为网目链摆放,有使自在体积减小的作用?因为自在体积的减小,降低了吸水性和线膨胀系数?另一方面,经过萘酚环自身的耐热骨架使树脂具有耐热性?别的,从赋予树脂骨架自身以高强耐性方面着手,还呈现了含联苯骨架的环氧树脂?
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