水性助剂防闪锈 　　电子灌封胶又分为1:1加成型和1 :1缩合型两种类型，色彩有黑色、白色、灰色和通明四种，灌封电子组件对电子灌封胶的常见的需求有粘接、阻燃、导热、防水、绝缘、耐高温、通明、快干、高硬度等，那么怎么依据用处挑选合适的有机硅电子灌封胶呢？1、关于粘接性，缩合型的粘接性一般比方加成型的更好，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。2、关于阻燃性，加水性助剂防闪锈成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃等级为UL

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    -1，加成型的可达UL

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    - 。3、关于导热性，加成型有机硅灌封胶相关于其他的灌封胶来说，最杰出的两点便是具有导热性与阻燃性。4、关于防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水等级。5、关于导热性，通明灌封胶的导热系数在 .17～ .37左右，黑/白/灰的导热系数在 .水性助剂防闪锈6～ .8左右。6、关于硬度，缩合型通明的在2 硬度左右，黑/白/灰在3 硬度左右，加成型通明的在 -35硬度，黑/白/灰在 -7 硬度，硬度越高比重会越大，2 ～3 硬度时混合后密度在1，2左右，到达7 硬度以上时比重将会到达1.6左右。7、关于色彩：都可以起到灌封、密封的效果，仅仅通明的适用于有光源的产品例如：

    LED模组，LED软灯条等，由于通明的可以有水性助剂防闪锈 用的传达光率，黑色的则不能。用处上，比方一些IC电路裸芯片某些部位会对光灵敏，那么黑色电子灌封胶就可以处理这个问题。又比方一些照相机需求的闪光灯连闪器，需求承受外部光线，则有必要运用通明封装。8、关于快干，加成型灌封胶可采用升温固化，运用温度都是-5 ～25 ℃。无论是分立器材、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，仍是印刷电路板、轿车电子产品、轿车线束、连接器、传感器等电子元器材、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封资料，在封装之后是不行拆开的，这就意味着封装失利产品就会直接的作废，然后影响产品成本。所以假如要挑选封装电子器材的电子灌封胶，最好选用华天启有机硅原料的灌封胶。,这个不是很懂，可咨询专业人士

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