针对环氧树脂固化物质脆、冲击强度低,简单发生应力开裂,然后影响绝缘浇注制品的质量的缺陷,人们一向致力于添加环氧树脂的耐性,橡胶改性环氧树脂研讨获得新发展作为其重要途径,近年获得了新的发展。开端人们选用的方法是参加一些增塑剂、增柔剂,参加这些低分子量物质大大下降资料的耐热性、硬度、模量及电功能。从2 世纪6 年代开端,国外展开了用反响性液态合物(rlp)增韧环氧树脂的研讨作业,以期在热功能、模量及电功能下降不的情况下进步环氧树脂的耐性。改性橡胶的要求是:所用橡胶在固化前有必要与环氧树脂相溶。而环氧树脂固化时,橡胶能顺防闪锈助剂的作用畅的析出来,构成两相防闪锈助剂的作用结构;橡胶应能与环氧树脂发生化学反响,发生结实的梵学交联点。因而,环氧树脂增韧用的橡胶一般是rlp型的,相对分子质量在1   ~1     ,且在端基或侧基上带有能够与环氧树脂反响的官能团。现在用于环氧树脂增韧的反响性橡胶种类较多。主要有:端羧基丁腈橡胶(ctbn)、端羟基丁腈橡胶(htbn)、聚硫橡胶、液体无规羧基丁腈橡胶、丁腈基一异氰酸酯预聚体、端羟基聚丁二烯(htpn)、聚醚橡胶、聚氨酯橡胶等。其间ctbn是研讨得最多的增韧剂,在理论和实践使用上都是最老练的。在ctbn/ep系统中,当ctbn的质量分数为1 %时,固化物的开裂耐性(kie)为2.34mn·ml/2,比未改性的环氧树脂添加了27 %。ctbn增韧效果明显,但价格昂贵,且改性后的环氧树脂固化物的模量及玻璃化温度下降较多。针对ctbn改性环氧树脂的上述缺陷,用有机硅橡胶改性环氧树脂的研讨获得了较大的发展。与ctbn比较,有机硅橡胶具有优秀的耐热性、耐性和防水防油功能,因而硅橡胶改性后听环氧树脂固化物具有杰出的热稳定性、耐侯及冲击耐性。在此范畴日本的学者们做了很多的作业并获得了丰盛的效果,其使用要点会集在半导体、密封胶、模塑资料及涂料等方面。硅橡胶及聚有机硅氧烷与环氧树脂的相容性较差,固化前不易构成均匀的共混物,因而一般选用直接反响的方法。如羧基封端的聚硅氧烷、氨基封端的聚硅氧烷,用透射电子显微镜(tem)对羧基封端的聚甲基硅氧烷改性双酚a型环氧树脂进行形状剖析发现,在23倍时才干观察到纤细的两相别离结构。改性后树脂两鸿沟含糊,标明两相间有杰出的结合力。导致相间浸透,一起又坚持了各自的相区域结构,契合高分子共混改性准则,然后使改性系统的耐热性进步,内应力下降。用sem对硅橡胶改性环氧树脂的耐疲惫功能进行研讨,显现在疲惫开裂外表有许多球形硅橡胶微粒,断键的基体部分与不规则状的硅橡胶包括体相连接,然后构成应力会集和发生很多基体防闪锈助剂的作用裂纹,改性环氧防闪锈助剂的作用树脂的疲惫功能得到进步。若硅橡胶分子链上引进刚性基团和极性基团或构成氢键,使分子链上可内旋转单体份额削减,则硅橡胶改性环氧树脂系统的玻璃化温度(tg)和热分化温度(td)均有进步,tg进步5-1 ℃;td进步29~47℃。使用相容剂改进两相的相容性及界面状况是进步高分子合金遥有用手法。聚醚改性的硅油具有较高的界面活性,作为硅橡胶与环氧树脂系统的相容剂,使填充rtv硅橡胶的环氧树脂固化物具有高冲击强度和剥离强度。用电子显微镜能够观察到开裂面上有许多粒径1~2 um的硅橡胶微粒。经过硅联剂kh-56 和sipe-5 相配合,可便硅橡胶一环害羞树脂的共混改性资料具有杰出的耐性、防潮性和绝缘性,适用二电子器件的封装和其它构件的外表涂饰。选用硅氧烷一环氧化全合物的嵌共聚物,能够促进相间浸透,使硅树脂均匀涣散于环氧树脂基体中,当涣散相粒径小于 .1u时,冲击强度进步了1.5倍;一起也能够使硅橡胶很好地涣散于环氧树脂中,硅橡胶微粒直径小于1，um时,改性资料的冲击强度和耐性有了明显进步。

    文章及图片来源于网络，如果侵权联系删除。