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特种陶瓷的长处许多，在大功率方面会比金属基板好许多，比照铜基板铝基板的话，陶水性聚氨酯用固化剂的合成瓷基板有更高的导热率，跟匹配硅的热膨胀系数，绝缘耐高压等等长水性聚氨酯用固化剂的合成处，金属基板的话首要是由于需要做绝缘层，所以没有办法抵达很好的散热作用。现在市面上用得最多的便是氧水性聚氨酯用固化剂的合成化铝基板和氮化铝基板，氧化铝基板是陶瓷电路板中使用最广泛的，氮化铝基板的导热率能够抵达金属基板的一百倍，一般用在大功率上面。由于生产工艺的原因，现在国内能批量生产的也就斯利通。,绝缘
水性聚氨酯用固化剂的合成
水性聚氨酯用固化剂的合成
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