法国元件查询公司yoledeveloppement公司mems及半导体封装范畴的分析师jeromebaron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中心方位的“中端”范畴,具有代表性的技能包含晶圆级封装(wlp)及选用tsv(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。中端范畴的技能之所以变得重要,原因之一是封装基板的本钱暴升。例如,倒装芯片bga(fc-bga)的芯片本钱为1美元,而封装基板的本钱大都为1~2美元。跟着微细化的开展芯片面积不断缩小,但芯片上的端子数反倒添加,使得装备芯片的bga基板变得极端杂乱,造成了价格的上涨。baron表明:为处理该课题,wlp和硅转接板等中端范畴的技能受到了重视。wlp是在树脂晶圆中植入单个芯片,使用晶圆工艺构成再布线层的技能。使用再布线层替代了封装基板,因而“能够完成无基板化”(baron)。现已用于手机的基带处理器等,估计往后将往后工序受托企业为中心扩展使用。硅转接板是在旧式半导体出产线上出产的高密度硅封装基板。现在存在本钱高的课题,如何降低环氧固化剂粘度不过在高如何降低环氧固化剂粘度性能asic和fpga中往后如何降低环氧固化剂粘度 极有或许扩展使用。由于本来的有机基板无法满意高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中心范畴存在商机,估计中端范畴的代表性技能wlp将完成高增长率.无芯基板因封装基板本钱有望较本来减少2 %左右而备受重视,不过baron以为其将来会被硅转接板替代。原因是,硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小,还简单用于三维积层芯片的3d-ic用处。除了后工序的专业厂商外,台湾tsmc等前工序的硅代工企业也进入了这种中端范畴的商场。因而,往后前工序厂商和后工序厂商的竞赛将愈加剧烈。baron还指出,跟着中端范畴技能的开展,本来的封装基板厂商将大幅度地改动事务。 如何降低环氧固化剂粘度

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